발명의 명칭 : 내장형 커패시터 제조 방법
(Method for fabricating embedded capacitor)
o 발명자 : 백경욱, 장경운, 이기원,
o 등록번호 및 일자 : 10-0738652-0000 (2007.07.05)
o 요약문 : 본 발명은 폴리머/세라믹 복합체를 이용하여 내장형 커패시터를 제조하는 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폴리머/세라믹 복합재료 필름 또는 페이스트를 커패시터의 유전체 층으로 삼되 제조된 커패시터의 두께 편차가 작고 두께를 정밀하고 균일하게 조절할 수 있는 내장형 커패시터 제조 방법에 관한 것이며, 특히 스페이서를 사용하여 커패시터의 두께 편차를 보다 용이하게 줄이고 커패시터의 두께를 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
o 대표청구항 : 하부전극이 부착된 하부기판과 상부전극이 부착된 상부기판을 마련하는 단계; 상기 하부기판의 하부전극이 부착된 면에 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 도포하는 단계; 상기 하부기판과 상기 상부기판 사이에 소정의 두께의 스페이서를 개재시키는 단계; 상기 하부기판의 하부전극이 부착된 면과 상기 상부기판의 상부전극이 부착된 면이 상기 도포된 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 사이에 두고 서로 마주보도록 하여, 상기 상부기판을 상기 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체에 접착하는 단계; 및 열과 압력을 가해 상기 도포된 내장형 커패시터용 폴리머/세라믹 복합체를 상기 하부기판과 상부기판 사이에 형성되는 소정의 두께로 평탄하게 압착하고 경화시키는 단계를 포함하는 내장형 커패시터 제조 방법.
o 대표도면 :